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多地惊现百亿级芯片烂尾

财经新报 | 2020-10-21

多地芯片制造项目出现烂尾,国内集成电路产业发展出现的问题已经引起国家发改委高度重视。

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10月20日上午,国家发改委例行新闻发布会上,国家发改委新闻发言人孟玮直言:“我们注意到,国内投资集成电路产业的热情不断高涨,一些没经验、没技术、没人才的‘三无’企业投身集成电路行业,个别地方对集成电路发展的规律认识不够,盲目上项目,低水平重复建设风险显现,甚至有个别项目建设停滞、厂房空置,造成资源浪费。”

孟玮强调,国家发改委将强化顶层设计、狠抓产业规划布局,引导地方加强对重大项目建设的风险认识,按照“谁支持、谁负责”原则,对造成重大损失或引发重大风险的,予以通报问责。

多地造芯项目停摆

公开报道显示,这两年我国四川、贵州、江苏、湖北、河北等多省出现半导体制造项目先后烂尾,巨额投资打了水漂、厂房设备寻求二手接盘等现象引发舆论关注。

例如,河北石家庄循环化工园区内占地30亩的昂扬公司,总投资10亿元,占地255亩,目标生产高端IGBT芯片,曾被列为石家庄及河北省重点项目,但是2018年该项目夭折,创始人之间也陷入纠纷。

湖北武汉弘芯项目规划总投资达1280亿元,2019年12月,该公司还为其首台高端光刻机进厂举行了隆重的仪式,如今,这台“全新尚未启用”的光刻机已被抵押给银行。

四川成都的格芯工厂在停摆两年多后,今年10月初,才传出被前SK海力士副会长崔珍奭(CHOI JINSEOG)任企业法人的一家新公司接盘的消息。

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