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中国芯片困境彻底破局,中科院专家时间表难乐观

东网 | 2020-10-21


中美科技角力下,中国欲靠芯片自主突破美国围堵。但中国科学院计算所研究员、龙芯中科董事长胡伟武称,中国要根本解决“卡脖子”问题还需两个五年。

据中国官媒《环球人物》杂志10月20日文章,胡伟武在采访中表示,中国有关方面基础簿弱,“像CPU操作系统、芯片生产材料、生产设备,我们就不行”,因此要扎实基础。

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中国加快速度追赶先进芯片研发技术,图为工作人员展示澳门大学自主设计的模拟数字转换器芯片。(新华社)

他表示,芯片研发就像盖楼,“人家已盖到三层,你说那我们一楼、二楼都不盖,直接盖三层吧,不可能的”。

胡伟武认为,中国芯片技术“卡脖子”的问题三五年内会有初步缓解,但要得到根本性解决,还需要两个五年的努力。他解释称,国际上的集成电路产业链是美日欧加起来才完整,要摆脱对美日欧的依赖,会慢一些。

他建议,别再想着“美国做5纳米(制程)”,认为14纳米、28纳米已够用,90.9%的应用都够了,“只要系统优化做好,在市场中还是有很强的竞争力”。

胡伟武同时指出,集成电路方面,要先把短板补上,做出自己的生态体系;工业技术不要太追求5纳米、3纳米,先解决14纳米、28纳米自主化问题,形成闭环、迭代后再前进,会比原来快得多。 近年来,中国不断加快芯片研发的脚步,但近期有关的消息,引起外界高度关注。

对此,中国发改委新闻发言人孟玮回应称,集成电路产业是国民经济和社会发展的战略性、基础性和先导性产业,地位十分重要。在该产业的热情不断高涨之际,一些没经验、没技术、没人才的“三无”企业投身集成电路行业,个别地方对集成电路发展的规律认识不够,盲目上项目,导致低水平重复建设风险显现,甚至有个别项目建设停滞、厂房空置,造成资源浪费。

她强调,针对行业乱象,中国发改委将加强规划布局、完善政策体系、建立防范机制、压实各方责任。